高通收购NXP[资料图]

在2015年，半导体产业开始了大规模的整合并购之路。在2016年，并购的规模和范围仍在进一步扩大，价格也越来越高，而且已经不仅仅局限于MCU微控制器、可编程芯片[CPLD、FPGA等]，甚至包括了一些顶端的设计公司。7月18日，软银斥资320亿美元收购英国科技行业的“明珠”ARM，ARM通过开放式授权芯片IP的模式，在智能手机时代大获成功，而软银将此视为抓住物联网战略的总要机遇。

在智能手机之后，汽车成为了新增长点，高通为了向汽车领域扩张，出资470亿美元收购目前全球最大的汽车芯片供应商NXP，这个新的巨型企业将在移动、汽车、射频、网络等领域占据产业链的主导地位，年收入将超过300亿美元。

在并购风潮中，国内资本和厂商也没有闲着。在前两年就传出了国内资本收购OmniVision的传闻，而落实的却是在国内数字播放器上常见的MIPS处理器方案商君正，君正以120亿人民币收购了北京豪威科技有限公司，“豪威”的英文正是知名的感光器元件厂商OmniVision。

中芯科技Logo

中国每年在半导体元件上消费金额达1000亿美元，但仅有6%~7%为国产。而国内最知名的芯片代工厂商中芯科技，已掌握28nm LP和HKMG工艺，但现有产能已远不能满足高通、海思等客户的在移动处理器、电源管理IC等芯片的代工需求。在2017年，中芯将在上海、深圳建造新的晶圆厂，并扩大天津工厂的产能，虽然仍无法和三星、英特尔、台积电等大厂相比，但至少解决了有无的问题。。而且随着2016年内存、NAND存储市场行情看涨，货币汇率的剧变，进口元器件成本大增，手机的硬件成本将进一步提高，魅族就在今年伊始宣布在售的全线手机产品涨价100元，以缓解成本压力，进口芯片成本的增加，这对于国产半导体行业也是重要机遇。

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