主要核心技术
扬声器：从第三方拆解来看，Galaxy Buds+的扬声器设计在耳机中算是开了先河，官方网页上也有相关的结构示意图。结合第三方拆解来看，Buds+耳机扬声器由两个独立“箱体“动圈扬声器组成。如图所示，它们的位置大概在入耳式导管的后侧一点，并没有占据耳机内部太大的体积。动圈扬声器振膜大概为长方形，被放在了金属容器内，两个扬声器对置，与入耳导管的开口成90度。与动铁单元的外观类似，振膜开口方式与部分动铁类似，和索尼动铁最为相近。这种动圈扬声器在传统耳机中极少看到，不过倒是让我们很容易联想到近年来在手机、iPad甚至笔记本中开始使用的类似设计。扬声器首先变成了一个微型小音箱，振膜震动的轴向也一般不直接指向设备的开孔。
主要芯片：Buds+蓝牙仍然使用博通的方案，芯片与Buds稍有差别，具体型号BCM43015A0WKUBG，Buds也为BCM43015，属于三星定制型号。音频方面，Buds+还使用了CirrusLogic的CS47L15芯片。这颗超低功耗的芯片，支持Always on的唤醒功能，同时支持Smart Hifi的音频回放功能。配合三星手机，Buds+可以支持Scalabe Codec音频编解码和AAC音频编解码，但不清楚这到底是和蓝牙方案相关呢？还是和CS的芯片相关呢？估计是后者吧。
在电源管理芯片方面，耳机部分使用了三星自家的MUB01芯片，电池盒方面是MUA01芯片。MUA01芯片实现了有线、无线充电以及电源管理集成功能。MUB01负责耳机内部的电源转换以及管理工作。
另外，Buds+耳机虽然外壳部分是电容触摸操作，但并非单纯的触摸操作，有配合动作感应的敲击操作相关传感器完成。耳机同时支持红外感应摘戴功能。
麦克风：Buds+耳机相比上代Buds耳机，增加了一个外置麦克风，达到了外侧两个，内部一个的设计。估计与其环境音功能加入相关。不过这里来看看官方的说明，这个说明如图所示是在Buds发布时提出的。即在三种不同强度噪声下，三星的通话降噪采取的三种不同的降噪策略。有意思的是在，非常强噪声下，将起用内部麦克风通过类似骨传导的震动方式来拾取有用的信息。具体表现如何，我们下文谈到。
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这个耳机配note10，吃鸡已经是完全可用的水平，基本实现开火听到枪声，如果是500ms，一耳朵就吐了。fps类游戏没法骗人。
连note10 开游戏模式，延迟低于enco q1
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